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  • 铜箔耐弯折性实验方法的研究

    在现代电子制造领域,铜箔作为电路板的核心材料之一,其物理性能直接影响到产品的稳定性和使用寿命。其中,铜箔的耐弯折性是一个关键指标,

    2025年07月01日 03:57:57